近期，嵌入式FPGA开始在AI领域崭露头角。所谓嵌入式FPGA （Embedded FPGA)，是指将FPGA集成到SOC中，在这个过程中可以定义FPGA的逻辑门数，Memory大小以及DSP运算能力等。
原本FPGA与SOC共存在PCB上，现在FPGA进了SOC，这么做好处不少：
lFPGA本身功耗降低75%
lFPGA单位成本降低90%
lFPGA与SOC之间的时延减少100倍
lFPGA与SOC之间的带宽提高10倍
最近有两家公司向大家展示了他们在eFPGA相关的产品。
首先，QuickLogic获得了一份2百万美金的订单，将向某公司提供eFPGA IP。
同一天（2021年9月1日），另一家eFPGA IP供应商 Achronix宣布了与Signoff公司的合作。Signoff位于印度班加罗尔是一家FPGA/ASIC设计服务外包公司，将能够直接获得Achronix的芯片，IP以及支持服务。Signoff计划推出基于Achronix公司FPGA/eFPGA的一系列产品，包括AI，深度学习，IoT等领域。
2021年3月，Achronix宣布其型号为Speedcore的eFPGA IP已经出货达1000份。Speedcore eFPGA IP目标市场是5G，网络，可计算存储以及自动驾驶领域，ArcticPro 2 eFPGA使用的层级式架构，实现了性能，功耗之间的极佳平衡。
QuickLogic的CEO Brian Faith指出，SOC采用eFPGA的风险非常低，他们的eFPGA IP已经在数个SOC，MCU以及传统FPGA产品中出货。从现在的发展趋势来看，支持灵活编程的FPGA非常适合AI加速应用，但是传统FPGA价格过于昂贵不利于量产。因此，eFPGA恰逢其会。
同时，eFPGA低功耗的特点使其应用场景非常广泛，包括可穿戴设备和IoT终端。而对于AI类应用，eFPGA IP可直接与其他模块（例如RAM或者乘法器）进行集成，从而有效实现相关应用的硬件加速。
为了保证芯片厂商能否无缝集成自家的eFPGA IP，Quickloic在持续跟Foudry厂商合作。目前，Globalfoundries的22FDXplatform已经支持ArcticPro 2，而下一步计划则是在Samsung’s 28 nm 制程上支持ArcticPro 3。
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